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本品以有机硅衍生物为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。用于CPU，晶体管、功率放大器等电子芯片的散热。
技术指标：
产品型号 | ALB-003 |
外观 | 白色粘稠脂状 |
表观密度 | 1.8~1.9 |
稠度，锥入度 | 220±5 |
油离度（200℃/24h），%≤ | 0.1 |
挥发分（200℃/24h），%≤ | 0.5 |
使用温度范围(℃) | -50~250 |
钢板腐蚀测试100℃×24Hr | 合格 |
导热系数（cal/cm.sec.℃） | 1.8 |
包装储运：
本品为非危险品，2公斤铁罐或5公斤铁罐包装,本品贮存期为常温两年以上。
| 型号 | ALB-003 | 品牌 | 爱立本 |
| 比重 | 2.3 | 闪点 | 300（℃） |
| 40℃运动粘度 | 26-32（cSt） | 粘度指数 | 26-28 |
| 倾点 | -60（℃） | 针入度 | 26-29（mm） |
